格姆特新材料的熱固化環氧膠產品為單組分環氧體系,有效綜合了極佳的粘接強度和低溫固化的需求,主要應用于電子零件的粘接補強,密封防水、元器件保護等,可與熱敏元器件兼容。針對指紋模組及攝像頭模組領域的應用,我們開發了一系列的低溫環氧膠產品,可在低溫固化,對塑料及金屬基材具有極佳的粘接強度,同時兼具良好的柔韌性,在客戶產品的可靠性測試環節表現優異。
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